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台积电首批7nm芯片将在第二季度完成

时间:2022-01-11 02:26 点击次数:
  本文摘要:根据外媒的报导,苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产使用7nmFinFET制程工艺的芯片产品,为将来用作iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。据理解,在已完成Tapeout之后,第一批使用7nmFinFET制程工艺的芯片产品将不会在今年第二季度已完成,并且在2018年年初构建批量生产。也就是说,这种使用7nmFinFET制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的iPhone机型中。

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根据外媒的报导,苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产使用7nmFinFET制程工艺的芯片产品,为将来用作iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。据理解,在已完成Tapeout之后,第一批使用7nmFinFET制程工艺的芯片产品将不会在今年第二季度已完成,并且在2018年年初构建批量生产。也就是说,这种使用7nmFinFET制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的iPhone机型中。Tapeout是芯片设计过程中的最后一步,一款芯片的问世分为设计和生产两部分,当设计完结的时候,设计方会把设计数据赠送给生产方,额外的修正不会在Tapeout之后、大规模量产之前展开。

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有消息称之为,台积电在用于7nmFinFET制程工艺打造出芯片这方面早已享有了15个客户,除了苹果之外,还包括高通、赛灵思以及英伟达在内的多家公司都对这项技术有所市场需求。AppleInsider回应,台积电将不会在本月15日举办的投资者会议上发布更加多关于芯片生产工程进度方面的信息。

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